Produktionsablauf:

• Daten-Aufbereitung
• Vorbereitung der Fotowerkzeuge
• Innenlagen-Belichtung
• Ätzen der Innenlagen
• Automatische optische Inspektion (AOI)
• Innenlagen legen und verpressen
• Bohren der Leiterplatte
• Chemische Kupferabscheidung
• Belichtung der Aussenlagen
• Galvanische Kupferabscheidung
• Aussenlagen abätzen
• Aufbrignen der Lötstoppmaske
• RoHS-konforme Oberfläche – chemisch Nickel Gold
• Bestückungsdruck
• Konturfräsen und Ritzen
• Elektrischer Test
• Endkontrolle