PROZESSABLAUF BEI EINER DOPPELSEITIGEN LEITERPLATTE Produktionsablauf:
Bohren
Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten)
Fotoresistent laminieren
Belichten
Entwickeln
Ätzen
Spülen
Trocknen
PROZESSABLAUF BEI EINER MEHRLAGIGEN LEITERPLATTE Produktionsablauf:
Daten-Aufbereitung
Vorbereitung der Fotowerkzeuge
Innenlagen-Belichtung
Ätzen der Innenlagen
Automatische optische Inspektion (AOI)
Innenlagen legen und verpressen
Bohren der Leiterplatte
Chemische Kupferabscheidung
Belichtung der Aussenlagen
Galvanische Kupferabscheidung
Aussenlagen abätzen
Aufbrignen der Lötstoppmaske
RoHS-konforme Oberfläche – chemisch Nickel Gold
Bestückungsdruck
Konturfräsen und Ritzen
Elektrischer Test
Endkontrolle
OBEN
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