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RIGID PCB

HDI LEITERPLATTEN

HDI Leiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDI Leiterplatten haben feinere Bahnen und Abstände, kleinere Vias und Senkbohrungen und eine höhere Verbindungsdichte als bei der herkömmlichen Leiterplatten-Technologie.

Wir können folgende Produktcharakteristik anbieten:

  • Stacked“ Microvias (Kupfer oder mit Lötpaste gefüllt)
  • Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
  • Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
  • halogenreduziertes Material im Standard- und
  • Hoch-TG-Bereich
  • Low-DK Material für Mobile Devices
  • alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

SPEZIELLE LEITERPLATTEN MIT ALUMINIUM ODER KUPFER KERN

Wir  bieten folgendes Produktspektrum:

  • In der Mitte des Materials ist ein Metallkern (Aluminium oder Kupfer)
  • Hauptsächlich PTH-Platinen mit 2 Lagen
  • Es wird ein spezielles Design benutzt, um die beste Wärmeverteilung zu erreichen
  • Eingesetzt im Bereich Automobilindustrie bei LED-Applikationen

DICKKUPFER-LEITERPLATTEN

Die Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

Bei uns können Kupferschichtstärken bis zu 435µm prozesssicher realisiert werden.
Bei "Metallkern Leiterplatten" ist jede Schaltung mit einer Dicke über 140 Mikron-Kupfer-Lagerstätte definiert.

STARRE LEITERPLATTEN

Hergestellt aus Glasfasermaterial basierend auf Epoxidharz mit verschiedenen Kupferkaschierungen.

MERKMALE TECHNISCHE MÖGLICHKEITEN
Lagenanzahl 1 - 58
Basismaterial FR-4, CEM1, High TG FR-4
Metallkern / Aluminium /IMS/
Rogers, Polyiamid, PPE, PPO usw.
Kombinierte Laminate FR4 + Rogers, FR4 + PTFE
Max. Arbeitsformatgröße 610 mm X 1100 mm / 24015.748 mils - 43307.086 mils
Außen-Toleranzen ±0.10 mm / ± 3.937 mils
Leiterplattendicke 0.15 mm - 10.00 mm / 5.905 mils – 393.70 mils
Toleranz der LP-Stärke  > 0,8 mm / 31.496 mils ±5%
Toleranz der LP-Stärke < 0,8 mm / 31.496 mils ±8%
Innenlagendicke 0.10 mm - 6.00 mm / 3.937 mils - 236.22 mils
Min. Leiterbahnbreite 0.075 mm / 2.953 mils
Min. Abstand zwischen Leiterbahnen 0.075 mm / 2.953 mils
Kupferdicke auf Außenlagen 35 µm - 210 µm
Kupferdicke auf Innenlagen 17 µm - 175µm
Lochdurchmesser gebohrt / mechanisch / 0.15 mm - 6.35 mm / 5.905 mils – 248.03 mils
Endlochdurchmesser 0.10 mm - 6.30 mm / 3.937 mils – 250.00 mils
Toleranz beim Lochdurchmesser ± 0.05 mm/ ± 1.968 mils
Registration   / mechanisch / 0.065 mm / 2.559 mils
Min. Lochdurchmesser / Laser-gebohrt / 0.10 mm / 3.973 mils
Aspect Ratio (LP-dicke : Lochdurchmesser) 18:1
Lötstopplack Typ LPI- Flüssiger fotoempfindlicher Lötstopplack
Min. Lötstopplack-Stegbreite 0.075 mm / 2.953 mils
Farbe der Lötstoppmaske grün / weiß / schwarz / rot / blau
Min. Lötstopplack Zwischenraum 0.05 mm / 1.968 mils
Durchsteigerdurchmesser für Verschließmaske 0.25 mm--0.60 mm / 9.842 mils – 23.622 mils
Toleranz bei kontrollierter Impedanz ±10%
Oberflächenbehandlung Heißverzinnen mit Sn/Pb ; Chemisch Zinn; Chemisch Nickel / Gold; Chemisch Silber; OSP;
Bleifreies Heißverzinnen; Galvanisch Nickel/Gold
Besondere Anforderungen Buried Via  / Vergrabene Via /
Blind Via / Sacklöcher /
Buried Resistor / Vergrabener Widerstand /

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